Landing Page 台達智能製造機聯網軟體通路夥伴招商說明會
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親愛的產業夥伴,您好:
隨著智能製造的數位轉型持續加速,設備聯網與邊緣應用成為工廠升級的核心動能。 設備聯網與數據整合架構,亦逐漸成為新一代智能工廠的標準配備。台達深耕工控
軟體領域多年,推出兩大核心解決方案:

設備自動化控制系統平台
DIAEAP+

針對設備聯網提供 All-in-One 整合方案,支援多種工業通訊協定與多元化設備數據採集
方式,大幅提升資料擷取效率。 平台具備彈性擴充架構與二次開發能力,系統整合商與開發人員可依需求進行客製化與加值應用,打造智能製造的堅實基礎。

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半導體設備標準通訊及控制應用軟體 DIASECS

提供完整 SECS/GEM 協定標準,搭配組態工具與高度自動化整合機制,協助用戶快速導入 SECS/GEM 至設備端,有效解決製程複雜、
設備多樣、 資訊整合困難等挑戰,實現智能化與自動化的生產管理。除半導體產業外,亦
廣泛應用於印刷電路板、光電面板、太陽能及電子元件領域。

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與台達攜手拓展智能製造新商機!

在推動專案落地的過程中,我們深刻體認到:通路夥伴的參與,是企業快速導入智能製造的關鍵力量。誠摯邀請您參加「台達智能製造機聯網軟體通路夥伴招商說明會」

  • 日期:2025 年 9 月 30 日(星期二)
  • 時間:13:30 – 16:30
  • 地點:電電公會 702 會議室(台北市內湖區民權東路六段 109 號 7 樓)
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